5月23日，日本经济(jì)产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置(zhì)出(chū)口管制措(cuò)施的省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科(kē)技发展(zhǎn)和国际形象造(zào)成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在(zài)公布(bù)规则方案时称“我们(men)的出口限制并(bìng)不针(zhēn)对某一特定国(guó)家”，但这种“此地(dì)无银三百两”的(de)说法显然(rá200mm是多少米，2000mm是多少米n)没有说(shuō)服(fú)力。

　200mm是多少米，2000mm是多少米　事(shì)实上(shàng)，日本政府限制(zhì)高(gāo)性能半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美(měi)国(guó)就对华实(shí)施了16纳米以下半(bàn)导体(tǐ)设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领(lǐng)域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体(tǐ)领域的(de)技术发(fā)展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工具化(huà)、武器化(huà)，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈(quān)子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对华遏(è)制(zhì)打压力度。

　　从西村康稔(rěn)的解(jiě)释(shì)来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日(rì)本政府难(nán)以承受(shòu)正面对(duì)抗中国的(de)后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽(suī)然(rán)此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发(fā)中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的(de)权利，坚决维护自身合(hé)法权益(yì)。而(ér)近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明(míng)中国在半导体(tǐ)反制方(fāng)面(miàn)的(de)工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面(miàn)，日本(běn)政府强行随美(měi)起舞只会损害本国经济(jì)利益。在(zài)限制出口规则(zé)实施后，日(rì)本(běn)东京电子(zi)、尼(ní)康等(děng)十几家企业的经(jīng)营(yíng)将受(shòu)到直接影响。而(ér)自美(měi)国去(qù)年10月实(shí)施(shī)对(duì)华出口管制(zhì)以(yǐ)来(lái)，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安(ān)全(quán)感，将迫(pò)使日半(bàn)导(dǎo)体企业调(diào)整长期经营战略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和国际(jì)市场(chǎng)稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒(bàng)实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本本国企(qǐ)业(yè)的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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